PCB 功能支持全景(CLI 视角)

August 11, 2026 · View on GitHub

easyeda pcb 域(含 workflow 阶段门)的当前能力清单 + 待支持路线。定位:AI agent 从原理图同步到制造导出,全程 typed CLI 操作,每步可观测、可校验、被阶段门机械把关。

动作目录真值:easyeda actions;流程编排(P0–P10 何时用哪条)见 design-flow.md; 设计规范手册(线宽/间距/过孔/铺铜,DRC 报错的 [规范 §N] 指向)见 pcb-design-rules.md

一、已支持(按功能域)

1. 板与同步

能力命令说明
新建板并绑定pcb new-board从原理图建板+空 PCB 页并绑定(CLI 版「原理图转 PCB」);--force 对已绑板是破坏性操作
网表同步pcb import-changes原理图 → PCB 增量同步(平台对 API 新增器件是 no-op,首次同步前放完整电路)
单件补挂pcb add-component往已有 PCB 加单个器件并连接焊盘网络(绕过失效的增量同步)
文档/视图doc reload / pcb snapshot / pcb view-mode 相关mutation 后必须 reload 再读(stale 防线);快照带 stale 检测

2. 布局

能力命令说明
板框pcb outline / outline-fit / outline-round真板框对象(锁定 polyline,DRC 认);贴合器件 / 圆角矩形;pcb.outline.get 返回真多边形
角色感知自动摆放pcb auto-place / place-constrained卫星贴其所连芯片侧、2 脚件自动转向、间距规则感知;规划后按 blocking 复算合法化(重叠/短路/出框就地重定位)
分区规划pcb floorplan / pcb zonesS0 spec 驱动的有序带切分(只读)+ 分区认领
分档确认pcb stage confirm-tier 1-4 / set-assembly孔→边缘件→主芯片+RF→卫星逐档落盘;装配档案(手焊 40mil/烙铁通道 60mil)持久化进 lint 门
布局硬门pcb layout-lint --gate重叠/紧间距/可布性(飞线 MST+交叉)/手焊可达性(no-access);唯一的布局门
布局质量分pcb layout-score九维 0-100+逐器件归因(partition/flow-order/edge-io/protection/tidy/compact/rf/routable/clearance),blocking 一票否决;--part 器件聚焦视角;金标准五真板校准(make layout-calibrate)
打分驱动精修pcb refine读归因对最弱维做确定性变换,每步复核可回滚;锁定件/已签字档不动
编组式移动pcb components move无状态刚体移动(持久编组见路线 §1)

3. 布线

能力命令说明
短线启发式pcb route-short每网 MST、规则感知线宽(按网络角色给宽)、障碍感知 L 朝向、默认跳电源/地(该铺铜)
关键网先行pcb route-criticalP7.0 一条命令:电源按层数走 planes/pour → 差分对双源识别成对布线+skew 实测 → 自动 track-lock
外部自动布线pcb export-dsn / import-autoroute / pcb autorouteSpecctra DSN 往返(带禁布区注入),Freerouting 兜底;稠密板默认交编辑器原生自动布线
拆线pcb rip-up按网/按范围拆
锁定pcb track-lock手布关键线锁死,防被自动布线/pour-rebuild 冲掉

4. 铺铜与平面

能力命令说明
铺铜pcb pour / pour-fit / pour-rebuild规则感知内缩;pour-fit --replace 默认清跨层同网 pour(顶/底要显式关)
4 层电源树pcb power-planesGND+电源各占专用内平面+每焊盘过孔缝合;GND 内层翻成真 PLANE 的验证配方
缝合/填充pcb via-stitch / pcb fill接地缝合过孔阵 / 实心填充
禁布区pcb region / pcb antenna-keepout禁铺/禁走线区;天线 keepout 按块库声明全层生成
挖槽pcb slot板内挖空(MULTI 层)

5. 丝印与标注

能力命令说明
位号避让重排pcb silk-align位置感知:4 方向打分避开焊盘/器件体/禁区/板框/其它标签;挤死的如实报告
自由丝印pcb silk-add / silk-set板注/极性标记,层/字号/线宽/旋转可配;--align --ref 对齐参考
矢量图形pcb silk-import-svgSVG(logo/品牌)转填充丝印图元,dry-run 预览

6. 叠层、规则与制造

能力命令说明
叠层pcb stackup2–32 铜层 + 内层类型(信号↔内电层)
规则pcb drc-rules / pcb net-classes读 live DRC 规则全链路遵循;缺失回退 JLCPCB 工艺地板(clamp,绝不低于制造最小值)
检查pcb drc / pcb check官方 DRC + 重建的逐项检查(电源未铺铜/线宽不达规范/丝印压焊盘/连接器贴边与插拔通道等,报错带 [规范 §N] 指向手册章节)
阶段门禁workflow status/advance布线前 outline_confirmed+pre_route_passed、布完 post_route_checked 机械强制(daemon 派发层拦截,raw 调用绕不过);确认绑定文档指纹,门外改动自动失效

二、待支持 / 路线

  1. 持久化编组(#173,用户点名):平台无编组 API(UI 组对扩展不可见)→ virtual group 按 documentUuid 持久化,pcb group list/create/add/remove/ungroup/move;布局动作默认把组当不可拆刚体。与原理图侧同方案同期实现。
  2. 接插件逐脚丝印 pcb silk-pins(P9):端子/排针按脚自动标网络简称,辅助接线;8 条设计标准即校验门(几何+语义双查)。见 FEATURES.md roadmap。
  3. tidy-lint / tidy(#153):布局/丝印一致性审计与一键 cleanup。
  4. 2D/3D 渲染切换 pcb view-mode(#169):snapshot 前确定性选视图。
  5. 受控阻抗:平台墙(叠层 Er/介质厚读不到);网长可读,等长/skew 报告可做。
  6. 泪滴:无 typed API,文档源注入路径未验证。

本文只记最终功能形态;实现历史与状态细节见 docs/FEATURES.md。 改动 PCB 命令后请同步本文。